一、活動名稱：TEMI技職力冬令營-電子元件拆銲實用級培訓暨認證
二、活動單位：龍華科技大學、台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會
三、活動日期：課程1.5天+正式考試0.5天
(一)第一梯次：2024/01/25~01/26(星期四~五)
(二)第二梯次：2024/01/30~01/31(星期二~三)
四、活動對象：全國高中職學生(在校或應屆畢業生 /含體制外學生)
五、活動人數：每梯35位
六、活動地點：龍華科技大學綜合大樓2樓F201教室
七、活動資訊：https://www.temi.org.tw/activity_lst/

八、重要事項：
(一)煩請參與課程的學生於開課前，務必要熟讀學科題庫。
(二)由於課程緊湊，請參與課程的學生務必全程參與課程、勿缺席並準時到教室，遲到將無法跟上進度。
(三)全程參與課程者，可獲得由祥儀基金會與TEMI協會共同頒發之培訓時數證書。
(四)通過認證考試者，可獲得TEMI協會能力認證證書 (公協會/人力銀行背書)。
(五)學員可參加TIRT機器人國際賽-積體電路應用系統電子元件拆與銲競賽。