校園公告
公告主旨 | 台灣發明商品促進協會「2024日本真夏設計創意暨發明展」 |
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發佈日期 | 2023 年 8 月 22 日 |
發佈單位 | 設備組 |
公告類別 | 活動競賽 |
公告等級 | 轉知 |
點閱次數 | 295 |
公告內容 | 說明: 一、「2024日本真夏設計創意暨發明展」將於113年7月1日~7月3日在東京舉行,這是青年發明家和新銳設計師,促進國際交流與商業合作的最佳平台,敬邀 貴校師生參賽,請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。 二、即日起報名至113年5月31日止,洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。 |
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